Регистрируйтесь на форуме и получите 100 токенов TEHNO

Конвекционная пайка оплавлением
#1
    Конвекционная пайка оплавлением является наиболее часто используемым методом соединения при поверхностном монтаже электронных схем во всём мире. Этот процесс работает безупречно в течение многих лет, несмотря на постоянно увеличивающуюся плотность упаковки и все более мелкие элементы на платах. Переход на версии SMD касается даже систем большой мощности, где компоненты THT постоянно меняются на версии SMD и адаптированы для автоматического поверхностного монтажа (SMT).

Одной из проблем, с которыми сталкиваются паяные соединения в процессе SMT, является так называемый "пустоты", то есть пузырьки газа, которые образуются внутри стыков при растекании пасты во время пайки. В зависимости от размера и расположения они уменьшают поперечное сечение соединения, что может привести к значительному снижению рассеивания тепла, особенно в случае силовых полупроводников или светодиодов, поскольку увеличивается контактное сопротивление.

В результате возникает риск теплового перегрева компонента, что в крайнем случае может привести к его повреждению. Рассеяние тепла даже при низкой пористости (в результате наличия пустот) на уровне 5% вызывает повышение термического сопротивления и образование горячей точки, то есть места с локально повышенной температурой. Чтобы предотвратить это, Ersa представила новое устройство EXOS 10/26. Это новая печь оплавления с вакуумным модулем, с 11 обычными зонами нагрева (верхняя и нижняя), тремя нагревательными контурами в вакуумной камере и четырьмя зонами охлаждения (верхняя и нижняя). Часть процесса подачи пасты происходит в вакуумной камере, поэтому количество пустот может быть уменьшено почти на 100% (в зависимости от паяльной пасты, компонента и печатной платы).

Файлы вложений Эскизы
           
Ответ