28-01-2022, 14:37
боб а как правильно разделить цепи на
токовые питания,
слаботочные и сигнальные?индуктивностью или низкоомным резистором?
токовые питания,
слаботочные и сигнальные?индуктивностью или низкоомным резистором?
|
Флудилка
|
28-01-2022, 15:21
02-02-2022, 11:43
Здравствуйте, а сидят внутри танковые - танкисты!
02-02-2022, 16:38
Что-то я сильно сомневаюсь, чтобы 1W лазер разрезал 3мм фанеру за один проход... Ну, если подача, конечно, не 1мм в минуту)))
02-02-2022, 18:01
(27-01-2022, 08:46)Luk : Ну, тогда уж, для полного хай эндаДля полного хай-энда, нужно как минимум полностью смд, как можно меньшего размера, и как можно плотнее, двусторонняя плат, экранирование, нормальные GND полигоны (например как у Sam, ), отдельные AGND и DGND... и прочие прелести ВЧ трассировки. Я в МД - полный ноль, но ВЧ оно и в Африке ВЧ. А с ВЧ/СВЧ у меня проблем нет) Хорошие гайды по СВЧ и ВЧ от Texas Instruments , в частности там в основном про аналого-цифровые земли, дифф-пары и прочие прелести. Вот гайд по hi-speed цифре, но там много полезного, даже про качество текстолита для ВЧ. High-Speed Interface Layout Guidelines (TI)
02-02-2022, 18:13
BIOS, у МД есть один маленький нюансик в разводке платы под SMD, особенно у аналоговых или полуцифровых --- обязательное наличие полипропиленовых(плёночных) конденсаторов в канальных фильтрах. Замена их на смдэшную керамику ведёт к нехорошим последствиям. К тому же найти хорошие COG не так-то просто. Да и ёмкость у них маленькая (максимум, что я знаю --- до 22 нан), а требуются вплоть до 1 мкФ. Так что приходится делать комбинированные платы, как не крути
|
|
« Предыдущая тема Следующая »
|
